视像检测系统在IC测试封装中的应用

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摘要 IC测试封装部份是IC工业的后道工序。IC封装是将前道加工完成后所提供的晶圆中之每一颗IC芯片分离,并外接信号线至导线架上及包覆。封装的功能是提供IC抗恶劣环境的能力。视像检测系统(Machine Vision)被广泛应用在IC测试封装工艺中其主要原因是高速、高精度的视像检测系统取代人工检测,满足了大规模IC测试封装的需要。

作者张龙

机构地区微晶自动化(上海)有限公司

出处《中国集成电路》 2002年第7期102-104,共3页 China lntegrated Circuit

关键词检测系统塑料封装视像测试抗恶劣环境摄影机封装工艺制造过程光学镜头广泛应用

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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