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多项目晶圆(MPW)加工介绍

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摘要高校每年都有许多学生的论文涉及IC设计,由于是研究性论文,一般对工艺水平要求较高,流片费用较高,而且多数是IP核的设计,过去大多数都只做到后验证。现在,我们可以比较方便地采用MPW(Multi Product

作者来逢昌

机构地区哈尔滨工业大学微电子中心

出处《中国集成电路》 2002年第6期60-61,共2页 China lntegrated Circuit

关键词服务中心芯片客户光刻版工艺水平设计与开发费用研究性论文高校加工厂

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
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中国集成电路

2002年第6期

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