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摘要一、前言良好市场导向的设计创意及领先的产品上市时间,对于IC产品而言是两大重要的成功因素。然而随着制程的演进,为了验证IC电路设计的正确性,工程投片初期所需的费用由0.35微米8英寸晶圆所需之数万美金,大幅提升至0.

作者杨泰益吴冠良

机构地区台湾积体电路制造股份有限公司

出处《中国集成电路》 2002年第6期74-76,共3页 China lntegrated Circuit

关键词电路设计服务模式设计公司制程设计创意客户成功因素网际网路协同设计晶圆代工

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

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中国集成电路

2002年第6期

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