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加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究
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职称材料
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摘要
本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技术经济前景。
作者
屠海令
机构地区
北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心
出处
《中国集成电路》
2002年第3期39-43,38,共6页
China lntegrated Circuit
关键词
硅基材料
半导体硅片
集成电路工艺
硅单晶
半导体硅材料
技术研究
超大规模集成电路
器件性能
大直径硅片
技术要求
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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