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加强以器件需求为导向的半导体硅及硅基材料的研究

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摘要 本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能为导向的半导体硅及硅基材料的研发趋势和技术经济前景。
作者 屠海令
出处 《中国集成电路》 2002年第3期39-43,38,共6页 China lntegrated Circuit
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