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提高Wire Bonding中焊点定位精度的一种有效方法

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摘要 根据Wire Bonding中加工的Pad的外形特点,应用模式识别原理和测量技术,提出在Wire Bonding的视觉系统上智能找准精确焊点的方法,阐述为实现该方法的测量技术以及与模式匹配相结合的动态实时处理方法和技术,此方法提高了Wire Bonding系统运行中执行精度的稳定性和可靠性。
出处 《中国集成电路》 2002年第3期82-85,共4页 China lntegrated Circuit
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