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SOC测试之趋势及未来挑战

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摘要随着半导体科技的进步,我们已经可以把越来越多的线路同时设计在一个芯片中,这里面可能包含有中央处理器(CPU)、嵌入式内存(Embedded mem-ory)、数字处理器(DSP)、数字功能(Digital function)、模拟功能(Analog function)、模拟数字转换器(ADC,

作者林品旭江衍绪

机构地区安捷伦科技有限公司半导体测试事业部

出处《中国集成电路》 2002年第3期106-110,116,共6页 China lntegrated Circuit

关键词测试线路芯片测试系统内存嵌入式测试设备模拟功能测试结果测试机模拟数字转换器

分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2002年第3期

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