半导体芯片加工过程对保护胶带的选择被引量：1

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摘要本文以半导体加工中减薄、裂片工艺的技术要求为线索,介绍了半导体减薄保护胶带(Back Grinding Protection TAPE)和裂片保护胶带(Dicing Protection TAPE)的技术指标和使用性能,并对减薄及裂片工艺中容易出现的问题提出了胶带材料、贴覆设备方面的解决方案,为半导体工艺人员选择保护胶带和设备提供了技术依据。

作者谭晓华秦松方伦永胡昊孙巨龙

机构地区日东电工上海营业部日东电工天津营业部

出处《中国集成电路》 2002年第3期111-116,共6页 China lntegrated Circuit

关键词压敏胶带保护胶芯片加工加工过程粘接强度胶粘剂半导体芯片减薄紫外光固化薄芯片

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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中国集成电路

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