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面临SOC时代的Foundry

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摘要台积电(TSMC)副总执行长曾繁城先生在会上作了题为《半导体代加工业》的主题报告。他指出,芯片代工业(Foundry)正在重构自身的业务流程,以适应芯片设计日益复杂化的需要。在此背景下,

出处《中国集成电路》 2002年第1期6-6,共1页 China lntegrated Circuit

关键词业务流程芯片设计主题报告加工业复杂化系统级芯片重构适应背景执行

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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中国集成电路

2002年第1期

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