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应用于SDH的TU交叉连接最新技术——RC7830
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摘要
大容量无阻塞TU支路交叉连接器设计是实现SDH 2.5G光传输高端设备的关键技术之一,也是体现设备性能的一个重要指标。由于TU支路交叉连接需要进行时分和空分交换,需要处理多种TU规格,并且交换颗粒度小,因此所需的电路规模比较大,成本相对很高。例如要实现一个1008×1008的TU-12级交换矩阵。
出处
《中国集成电路》
2002年第1期78-80,共3页
China lntegrated Circuit
关键词
交叉连接器
微处理器
无阻塞
控制总线
芯片
设备性能
交换矩阵
大容量
设计
关键技术
分类号
TN25 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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