集成电路封装模具三维CAD/CAM系统

CAD/CAM system for IC packaging mould

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摘要本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。 This article introduces the CAD/CAM system for IC packaging mould. The integrated sys-tem consists of CAD/CAM for precision progressive die of IC frame and IC packaging mould.

作者李名尧王元彪

机构地区上海工程技术大学上海柏斯高模具有限公司

出处《中国集成电路》 2002年第12期80-82,共3页 China lntegrated Circuit

关键词集成电路封装集成电路引线框架材料模具材料塑封模具精密级进模塑料封装冷冲压模具模具设计集成系统三维

分类号 TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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