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出处
《中国集成电路》
2002年第2期96-97,共2页
China lntegrated Circuit
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1孙俭.感光性树脂市场动向(下)——抗蚀剂用聚合物,光固化用聚合物[J].化工新型材料,1990,18(10):37-44.
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2章从福.SEMI预测:2005年部分半导体原材料短缺[J].半导体信息,2005,0(2):4-4.
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3章从福.尼康和Tokyo Electron联手开发液体沉浸技术[J].半导体信息,2003,0(5):23-23.
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4章从福.Mattson Technology设备在中国300mm制造厂的应用[J].半导体信息,2005,0(1):35-35.
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5Laura peters,卢文豪.90nm器件将在2004年生产[J].中国集成电路,2002,0(7):94-101.
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6徐维正.旭化电子在华扩建干膜抗蚀剂产能苏州厂将成为其最大产地[J].精细与专用化学品,2006,14(11):34-34.
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7Elizabeth Clark,万力.PCB工业来一次彻底清洁吗?——关于洁净室的争论[J].印制电路信息,1994,0(7):37-40.
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8EVG公司在SEMICON China 2014展示新的技术解决方案[J].电子工业专用设备,2014,43(3):73-74.
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