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成膜组合物,用于电绝缘涂层的材料,及其耐开裂性二氧化硅涂层

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摘要 适用于半导体材料的题述组合物含有水解产物和有机溶剂R<sup>9</sup>O(CHCH<sub>3</sub>CH<sub>2</sub>O)<sub>g</sub> R<sup>10</sup>(R<sup>9</sup>、R<sup>10</sup>=H,C<sub>1~4</sub>烷基,CH<sub>3</sub>CO;g=1~2)。水解产物是由(A<sup>1</sup>)HSi(OR<sup>1</sup>)<sup>3</sup>(R<sup>1</sup>=烃基)和(A<sup>2</sup>)R<sub>a</sub><sup>2</sup>Si(OR<sup>3</sup>)<sub>4-a</sub>(R<sup>2</sup>=F或烃基;R<sup>3</sup>=烃基;a=1~2)和/或R<sub>b</sub><sup>4</sup>(OR<sup>5</sup>)(3-b)SiR<sub>d</sub><sub>8</sub>Si(OR<sup>6</sup>)<sub>3-c</sub>R<sub>c</sub><sup>7</sup>[R<sup>4</sup>~R<sup>7</sup>
出处 《涂料技术与文摘》 2002年第4期60-60,共1页 Coatings Technology & Abstracts
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