钎焊及其设备
摘要
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出处
《机械制造文摘(焊接分册)》
2002年第6期11-11,共1页
Welding Digest of Machinery Manufacturing
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1张亮,韩继光,郭永环,何成文.半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能[J].稀土,2015,36(6):91-95. 被引量:3
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2薛松柏,黄翔,吴玉秀,韩宗杰.激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响[J].焊接学报,2007,28(5):21-24. 被引量:3
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3张亮,薛松柏,韩宗杰,禹胜林,盛重.细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析[J].焊接学报,2008,29(9):35-38. 被引量:6
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4盛重,薛松柏,张亮,皋利利.QFP器件微焊点可靠性分析[J].焊接学报,2009,30(10):61-64. 被引量:1
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5田艳红,王春青.微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J].焊接,2002(6):5-9. 被引量:12
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6赖忠民,张亮,王俭辛.SnZn系无铅钎料性能对比分析[J].焊接学报,2011,32(11):77-80. 被引量:5
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7徐聪,吴懿平,陈明辉.电子封装与组装中的激光再流焊[J].电子工艺技术,2001,22(6):252-255. 被引量:3
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8韩宗杰,鞠金龙,薛松柏,方典松,王俭辛,姚立华.半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织[J].中南大学学报(自然科学版),2006,37(2):229-234. 被引量:16
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9韩宗杰,薛松柏,王俭辛,王少波.Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响[J].焊接学报,2007,28(1):33-36. 被引量:10
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10张昕,薛松柏,韩宗杰,韩宪鹏.半导体激光钎焊Sn-Ag-Cu焊点的力学性能和显微组织分析[J].焊接学报,2008,29(2):22-26. 被引量:4
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