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聚合物基复合材料无损探伤与智能化
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职称材料
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摘要
首届亚澳复合材料国际会议于1998年10月6~9日在日本大阪召开。这次会议吸引了世界各地的专家,有600多名研究者和工程师参加会议,提供了250篇论文。本次会议不仅就复合材料的新技术和新方法。
作者
容敏智
曾汉民
机构地区
中山大学材料所
出处
《国际学术动态》
1999年第5期37-39,共3页
International Academic Developments
关键词
聚合物基复合材料
无损探伤
光纤传感器
智能化
形状记忆合金
驱动器
国际会议
疲劳损伤
复合材料层板
玻璃纤维增强复合材料
分类号
TB332-2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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国际学术动态
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