摘要
胜创科技日前召开内存技术新闻发布会,正式推出其TinyBGA内存封装技术。 此次新闻发布会主要介绍了胜创TinyBGA封装技术,分析了目前半导体发展趋势及内存封装技术的前景及发展方向。胜创内存产品在业界一直享有盛誉,其采用新型TinyBGA封装技术的内存产品日前已投放市场。但目前市场对此新技术尚有不明之处,此次胜创正式介绍这一技术,一方面在于教育市场,让更广泛的人了解这一先进的封装技术;另一方面,旨在于引起业界对半导体封装技术注意,从而推动整个封装技术的发展。 胜创科技的内存因为采用了先进的TinyBGA封装方式。有别于目前其它PC100—SDRAM内存(采用TSOP封装)。
出处
《计算机与网络》
1999年第9期13-13,共1页
Computer & Network