Build-up印制板和MCM基板电测技术

1 前言Build up 板和 MCM 基板中一般都含有大量的网络,而每个网络的测试端点都在板的两个表面。通过测线网中有无开路和线网间有无短路,我们可以预测线路板的质量好坏。同时可为质量控制提供重要的反馈信息。电测试必须保证所有线路完好无损,然而,高密度 Buildup 板和 MCM 基板给电测试过程提出了挑战。