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膨胀聚合高分子在环氧板中的应用前景被引量：1

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摘要综述了单体膨胀聚合反应在生产高性能环氧覆铜板印制板时的应用前景。

作者蔡长庚张家亮

出处《印制电路信息》 1999年第10期13-15,共3页 Printed Circuit Information

关键词膨胀聚合环氧板体积效应应用

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1999年第10期

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