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摘要
美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。
作者
高艳茹
出处
《印制电路信息》
1999年第12期33-35,共3页
Printed Circuit Information
关键词
阻燃覆铜箔
环氧玻璃布层压板
印制电路
粘结片
详细规范
总规范
印制板基材
改性环氧
多层印制板
纸层压板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
高艳茹.
挠性印制板基材的技术要求[J]
.电子元器件应用,2003,5(5):59-60.
2
朱建军.
国外高频印制板基材发展情况[J]
.电子机械工程,1995(5):60-63.
被引量：1
3
高艳茹.
最新IPC标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J]
.印制电路信息,2002(10):62-66.
被引量：1
4
新版电磁兼容标准信息[J]
.安全与电磁兼容,2008(6):118-121.
5
方克洪.
低介电常数环氧玻璃布层压板的研制[J]
.印制电路信息,2000(1):39-41.
被引量：6
6
“中国电子制造技术论坛”在深圳举行[J]
.现代表面贴装资讯,2003(3):14-15.
7
高艳茹.
最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述[J]
.印制电路资讯,2003(3):72-79.
8
张鸿文.
军用印制电路基材的新进展[J]
.电子工艺简讯,1992(11):19-20.
9
茹敬宏.
无卤阻燃印制电路基材的现状与发展[J]
.电子元器件应用,2002,4(12):52-54.
被引量：2
10
高艳茹.
最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展[J]
.电子电路与贴装,2002(5):99-105.
印制电路信息
1999年 第12期
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