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用新的直接电镀法制造积层印制板
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摘要
积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着膜与树脂问结合强度达到1kg/cm,同时电路图形以外部分所形成的导电膜能够去除。这是积层印制板十分期待的制造方法。
作者
清田优
绳舟秀美
龚永林
出处
《印制电路信息》
1999年第2期27-30,共4页
Printed Circuit Information
关键词
液态环氧树脂
印制板制造
直接电镀
剥离强度
结合强度
导电膜
铜离子吸附
积层
电路图形
镀铜层
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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