用新的直接电镀法制造积层印制板

积层印制线路板的制造是应用涂布环氧树脂绝缘层及导通孔与导体层形成的技术。本论文是探讨有关新的直接电镀法,使电镀铜层的附着膜与树脂问结合强度达到1kg/cm,同时电路图形以外部分所形成的导电膜能够去除。这是积层印制板十分期待的制造方法。