摘要
2、干膜感光绝缘树脂材料形成导通孔工艺流程采用干膜感光绝缘树脂来制造积层多层板的导通孔工艺流。采用干膜感光绝缘树脂材料来制造积层板导通孔或微孔,主要有日本的日立化成、NEC和美国杜邦等公司。现以美国杜邦的“Dupont ViaLux<sup>TM</sup>100 photodielectric Dry Filn”产品为例来说明之,其工艺流程。实际上,在固热化后加上一道UV固化是有好处的。 2.1杜邦光致绝缘介质干膜“Via Lux<sup>TM</sup>100”
出处
《印制电路信息》
1999年第3期46-48,共3页
Printed Circuit Information
