通过采用搅拌式喷射器来达到减少金属的使用和提高PCB的品质

多年来,由于受加到板上电流密度的限制,印制板酸性电镀铜的速率受到限制。由于在高电流密度区会发生“烧”板,无人能在25ASF以上安全使用。通过阴极连杆摇摆和喷气(打气)的组合搅拌可以实现高电流密度电镀,但电流密度也无法超过25ASF。如果没有这些措施,酸性铜在线路板上的沉积速率(效率)将大为下降。采用无气式喷射搅拌系统后,找出了实现高产能的突破点,精心设计的喷射器喷口群组快速打破阴极化薄膜,实现低电压大电流密度下的快速电镀,在显著节约金属使用的情况下达到更平整的电镀效果。