基板测试的未来

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摘要非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。

作者 Don Hague 俞文野

出处《印制电路信息》 1999年第4期38-40,共3页 Printed Circuit Information

关键词非接触测试技术基板测试电容传感器接触测试半导体基焊盘探针技术测试结果短路

1徐如清,董刚,黄炜炜,杨银堂.多芯片组件基板测试的新型组合算法(英文)[J].电子器件,2007,30(6):2201-2204.
2柴永茂,Gont.,JA.应用移动探针测试仪检测MCM（多芯片模块）[J].电子信息（深圳）,1998(2):37-38.
3李梦琳,郑东飞.三维叠层模块温度监测及故障分析技术[J].电子技术应用,2017,43(1):57-59. 被引量：1
4周南,周亢,丁圭吉.关于激光诱导裂析谱专题的欧洲-地中海会议2007(Ⅰ)[J].分析试验室,2009,28(8):123-124.
5刘国敬,田洪涛,霍杰,宋婉贞.PCB基板测试数据提取与图形重绘[J].电子工业专用设备,2011,40(5):44-47. 被引量：3
6陈鹏程,仉君,袁秉凯,程志海,裘晓辉.基于qPlus技术的扫描探针显微学研究进展[J].科学通报,2013,58(24):2360-2366. 被引量：5
7石秀伦,张维琛,蒋妙法,唐伯良.彩电副载波恢复电路的研究与调试[J].上海大学学报（自然科学版）,1995,1(3):338-346.
8苏雁.移动探针测试数据处理技术的研究[J].印制电路信息,2003,11(2):58-58.
9Randy Allinson,Bob Houlihan,齐兰俊.协同的质量控制——AOI和移动探针电测相结合[J].印制电路信息,1996,0(1):14-14.
10半导体器件[J].电子科技文摘,2000(4):27-27.

印制电路信息

1999年第4期

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