摘要
随着 PCB 密度越来越高,许多新兴的成孔技术不断涌现,如激光成孔、等离了体成孔、光致成孔等等。但由于新设备引进耗资大,新上艺本身具有一定的针对性,如作为厚板和0.15mm 以上的孔加工,性能/价格比并非最优。其工艺还需不断摸索。据统计目前90%-95%以上的 PCB 孔仍采用机械钻孔。那么,为满足高密度 PCB 的要求,机械钻孔如何发展?目前机械钻孔有哪些新技术呢?1 高转速主轴钻头的切削速度与转速直接相关,其直接后果是孔壁质量的好坏和生产效率的高低。转速=进给/所希望的钻头在工件中转一圈所前进的距离(chip load)Max.chip
出处
《印制电路信息》
1999年第6期5-6,共2页
Printed Circuit Information
