摘要
在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO<sub>2</sub>激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO<sub>2</sub>激光烧蚀制造盲孔技术,但是随着 MCM（或 SCM）和 CSP（ChipScale Package）的迅速发展,对微孔（≤φ0.1mm）制造需求急剧增加。因而提出了能够更好、更精确地加工≤φ0.1mm 微孔和更为稳定而可靠的技术的要求。除了继续改进和完善CO<sub>2</sub>激光烧蚀微小孔技术外。近几年来。
出处
《印制电路信息》
1999年第6期43-48,共6页
Printed Circuit Information
