期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Ni/Au产量最大化
被引量：
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
概述了化学镀Ni/浸镀Au精饰工艺程序、工艺控制和解决产品缺陷的方法,以求PCB化学镀Ni/浸镀Au精饰的产量最大化。
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
1999年第8期21-24,共4页
Printed Circuit Information
关键词
化学镀
工艺控制
可焊性
浸镀
焊盘
阻焊
工艺程序
催化剂
精饰
解决问题
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
3
引证文献
1
二级引证文献
0
同被引文献
3
1
王悦辉,周济,崔学民,沈建红.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展[J]
.无机材料学报,2006,21(2):267-276.
被引量：45
2
胡光辉,潘湛昌,魏志钢.
PCB化学镀镍漏镀现象分析[J]
.印制电路信息,2010,18(6):45-48.
被引量：7
3
王从香,侯清健.
银浆料LTCC镀金基板工程应用研究[J]
.电子机械工程,2015,31(3):45-49.
被引量：10
引证文献
1
1
张眯,王从香,王越飞,侯清健.
微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估[J]
.电子机械工程,2021,37(5):48-51.
1
最终精饰：印刷电路板[J]
.国际表面处理,2003(2):38-39.
2
蔡积庆.
化学镀Ni/浸Au[J]
.印制电路信息,1999,0(7):30-32.
3
蔡积庆.
印制板浸镀Sn－Pb合金[J]
.电镀与环保,1994,14(5):7-9.
被引量：2
4
蔡积庆.
甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用[J]
.电镀与环保,1995,15(2):20-22.
被引量：5
5
罗德与施瓦茨公司推出第一台用于WiMAX终端生产的单机解决方案[J]
.电信科学,2007,23(11):108-108.
6
SOI材料（Silicon on Insulator Materials）[J]
.人工晶体学报,2005,34(3):411-411.
7
李学明.
印制板特殊加工工艺[J]
.电子电路与贴装,2009(6):5-9.
8
音乐手机 “掌门人”索尼爱立信W890[J]
.数字通信,2007,34(23):20-20.
9
白蓉生.
无铅焊接之表面处理[J]
.印制电路资讯,2004(4):39-43.
被引量：1
10
马楠,邓军,牟明威,史衍丽,崔碧峰,张蕾,沈光地.
多量子阱红外探测器垂直光耦合研究[J]
.微细加工技术,2008(3):10-12.
被引量：1
印制电路信息
1999年 第8期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
