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M430B二次层压后——基板翘曲原因分析及对策
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摘要
盲孔板的需求已越来越多,其生产制程大都采用传统工艺,而非激光钻出盲孔,这就给成熟的层压工艺提出了一些新课题,其中翘板就是一例。本文简述了解决新情况下翘板的方法。
作者
王成立
胡永栓
机构地区
珠海多层电路板有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第9期23-26,共4页
Printed Circuit Information
关键词
翘曲度
加压方式
温升
镀层结构
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
1999年 第9期
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