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M430B二次层压后——基板翘曲原因分析及对策

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摘要 盲孔板的需求已越来越多,其生产制程大都采用传统工艺,而非激光钻出盲孔,这就给成熟的层压工艺提出了一些新课题,其中翘板就是一例。本文简述了解决新情况下翘板的方法。
出处 《印制电路信息》 1999年第9期23-26,共4页 Printed Circuit Information
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