摘要
图形转移是印制板制作中的一个重要步骤,也是最复杂最不易控制的制作工序之一,随着线路细线化,板厚薄形化,布线的高密化的发展趋势,提出了对感光膜厚度(Resistthickness),感光膜分辨力(Resolution),光源的平行性(Light coilimation),底片的分辨力(Art-work resolution),无尘室的清洁度(Cleanness),铜箔厚度分布的均匀性(Uniformity),显影点(Break-point)及蚀刻因子(Etch-factor)控制等的新要求,感光膜厚度由2mil～1.5mil向1.2mil甚至更薄过度,感光膜分辨力向【2mil的方向发展,大量釆用平行光甚至LDI[已经有适于LDI(Laser DirectImaging)的干膜和激光系统雏型],LDI主要是将CAD的矢量数据转化为UV
出处
《印制电路信息》
1999年第5期35-37,共3页
Printed Circuit Information
