摘要
目前,具有更高互连密度的积层式多层板在BGA(Ball Grid Array)、MCM(MultichipModule)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛地应用。并进一步把积层多层板推广到倒芯片(flip chip)封装的领域中应用,从而推动积层式多层板继续向更高密度的发展。这样一来,积层式多层板的盲孔加工孔数越来越多,其单面,一般在20,000～70,000个孔左右,甚至高达100,000个孔或更多。对于如此多的盲孔加工数量,除了采用已述的光致法(photo-via)和等离子体法(Plasma-via)来制造盲孔(blind-via)外,特别是随着盲导通孔孔径越来越小(如【Φ0.10mm的microvia)时,采用激光法(Laser-via)
出处
《印制电路信息》
1999年第5期44-48,共5页
Printed Circuit Information
