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UV检测方法的开发与国际标准化

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摘要随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双面和多层印制电路板制造过程中,广泛采用液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺。由于紫外光(UV)透过基板,造成两面线路图形相互干扰。

作者辜信实

机构地区东莞生益敷铜板股份有限公司

出处《印制电路信息》 1998年第1期19-20,共2页 Printed Circuit Information

关键词国际标准化 UV透过率检测方法 UV检测 UV阻挡型多层印制电路板加工工艺电子工业双面曝光覆铜板

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第1期

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