一种新的互连技术——B^2it法

本文介绍了一种新的印制板互连技术。该技术是通过导电凸块实现层间互连。与传统的PTH法相比,不要钻孔、化学沉铜和电镀铜等操作。简化了制作工艺。其连接可靠性达到或超过PTH法。适合于高组装密度及MCM—L的制作。