摘要
本文介绍德国Karlsruhe的西门子线路板厂应用ESI5000型具有355nm波长固态钕:钇铝柘榴石激光器在PCB中微导孔形成系统的研究情况。这种激光钻孔不仅可以达到其它导通孔形成技术相当的技术指标,同时,已证明它是适合于打盲微孔,并具有低风险,低成本,高可靠性的微导通孔形成系统。除了可以获得低成本,高可靠性外,校准程序也得到了改进,省去了几个成像和清洁步骤。本文还论述了可靠性试验的结果,目前加工的成本状况以及未来技术发展的建议。
出处
《印制电路信息》
1998年第11期31-36,共6页
Printed Circuit Information