积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造被引量：1

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摘要在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。

作者林金堵

机构地区江南计算所

出处《印制电路信息》 1998年第11期44-48,共5页 Printed Circuit Information

关键词导通孔多层印制板化学镀铜导电胶芯板多层板积层法电镀铜绝缘材料双面板

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第11期

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