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低介电常数的环氧玻纤布覆铜板 被引量:1

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摘要 1 前言 近年来,随着电子技术的迅速发展,信息处理和信息传播高速化,对印制电路用覆铜板提出了更高的要求,迫切希望提供一种能适合高频条件下使用的低介电常数的板材。2
作者 辜信实
出处 《印制电路信息》 1998年第12期15-16,共2页 Printed Circuit Information
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