电子级玻璃纤维布最新进展与技术规格

近几年来。随着电子工业朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向发展,覆铜箔板对电子级玻璃纤维布提出了高精度、高均匀、高净化及高稳定等项要求。为此,世界各先进工业国家的大型电子布生产厂家,纷纷采取相应有效措施,力争最大限度消除电子布中的微量金属杂质,减少电子纱中的微气泡,提高电子布的平滑性及树脂浸渍性,改善电子布的钻孔性能,调整电子布的织物结构,改进电子布的玻璃成份及改善电子布的后处理剂等等,并取得了巨大进展。