日本多层板层压材料技术发展中的十大课题

1 概述 九十年代初,随着日本几家大型CCL生产厂家,对纸基覆铜箔板生产基地向海外转移或是在国内全部、大部分地下马,使它们在国内完成了产品结构的“战役转移”。腾出生产场地、集中财力,迅速上马、扩大具有高附加值、高技术含量、高市场增加量的产品——多层板用层压材料及多层板产品。此类新品种不断出现,性能水平不断提高。目前。