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积层式多层板
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摘要
Prismark partners LLC是一个咨询公司,它跟世界上电子领域领先的很多公司打交道,因而对各公司的重要业务(或交易)和投资情况以及技术变动有着详细地掌握和了解。当一个公司的股东运转时,著作者在两周内便能将调查分析的结果传到日本。本著作访问了日本Ibidan、Hitachi、NEC、Mats-ushita、Toppan、Shinko。
作者
Charles Lasson
丁志廉
出处
《印制电路信息》
1998年第8期11-14,共4页
Printed Circuit Information
关键词
导通孔
多层板
平方英寸
介质材料
芯片级封装
高密度互连
等离子体
金属化
PCB制造商
金属箔
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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姜枫 宣大荣.SMT混装工艺设计的若干注意事项[J].表面贴装技术,1999,1.
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周亮,杨卓如.
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印制电路信息
1998年 第8期
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