低成本的聚四氟乙烯基材通孔活化方法

由于无线通讯系统的广泛应用,使得低成本、高性能的印制线路板的需求量大幅增加。在许多应用中,都要求材料具有很低的损耗因子(<0.002),严格的介电常数控制和优异的热稳定性。陶瓷充填的PTFE(聚四氟乙烯)印制板可以提供这些性能,但成本昂贵,难以用于高产量的商用电子品。这一情况最近已有所转变。这是因为自动化的生产工艺的发展使制造大量陶瓷充填的PTFE基材的生产成本大大降低。 由于PTFE基材的印制板制造采用新开发的工艺,其制造成本也随之下降。传统上使用的镀前活化处理的化学溶液对环境有害,价格昂贵,现正逐渐被低成本的等离子体工艺所取代。 本文旨在通过Rogers Corporation和Advanced Plasma System Inc.共同努力开发的陶瓷充填的PTFE材质的印制板的等离子体活化工艺。本文给出了含有混合介电材料(陶瓷充填PTFE和FR4)的双面及多层印制板工艺甑别实验结果。