薄膜电阻技术在高密度多层板中的应用

1 前言: 随着电子产品技术的飞速发展,“重量战”、“性能战”正愈演愈烈,而作为电子产品重要元器件之一的印制板,也正经历着一场革命,许多新技术不断涌现,如:积成式多层印制板（Build—up Multilayer Board）、导电胶代替金属导通孔（b2it）印制板,高密度挠性印制板,刚一挠性印制板、球栅阵列封装（BGA）的广泛应用,使微导通孔或孔化电镀技术,超细线条制造技术。