摘要
在多层板制造过程中,特别是层压工艺等引起层间尺寸变化,使层间靶标对位不一致,从而造成多层板质量问题。为此,我司自1996年初通过香港特新企业有限公司引进日本MotoRonics公司的DX—230 X射线机对多层板进行“扫靶”和优化钻定位孔以来,至今一直能很可靠进行工作,加上特新公司的工程师也定期巡检与保养工作,因本设备对我司多层板研制和生产过程中,明显地起着保质和提高合格率的作用。现将其原理和使用方法介绍如下:
出处
《印制电路信息》
1998年第10期32-33,共2页
Printed Circuit Information
