用于光致导通孔的绝缘材料——所谓把许多导通孔准确加工的光致导通孔工艺

1 积层法和光致导通孔的形成 把多功能集成到小容积的可搬型电子机器中,像笔记本电脑和携带式电话等。由于安装技术进步,使印制线路板制造技术发生大的变化。如作为安装技术的动向,从占主流的QFP等的四边引腿型元件急促转换为BGA、CSP等网状阵列元件。而用于安装网状阵列元件的线路板制造迫切需要开发新的技术。因为这些元件在内侧配置的引线与信号线连接很窄。