表面安装可焊性试验:——EIA的BGA可焊性标准

这是1990年电子工业协会(EIA)的焊接技术委员会建议并起草的方法。这种方法是将焊膏漏印在陶瓷基板上,再在焊膏上安放器件,进行再流焊、待冷却后从陶瓷基板上取下器件,便可进行可焊性检查。该可焊性测试方法优点是各种IC经受相同的再流焊环境,陶瓷基板又允许对焊接面进行焊接质量检查。1995年5月,该方法正式被批准为美国国家标准(ANSI/EIA—638)。