积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料

目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,目前主要有三大类:感光性树脂材料、热固性树脂材料和附树脂铜箔材料。感光性树脂制成的BUM绝缘层层间通孔(盲通孔、埋通孔)加工是采用光致法(紫外线光曝光),热固性树脂材料和附树脂铜箔材料类的BUM的通孔加工,是采用激光蚀孔或等离子体蚀孔法。