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印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理
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摘要
电子产品正在迅速向微型化的方向发展,对组装密度的要求也随之提高;与此相适应,印制电路的线条和间距也日益细密化。为了不造成生产能力下降,必须深入研究加工过程中的每一细节,加以改进,其中极为重要的一个方面。
作者
Umberto Aiassa
樊钊
机构地区
International Supplies公司
北京世纪晨公司
出处
《印制电路信息》
1998年第5期13-20,25,共9页
Printed Circuit Information
关键词
氧化铝
浮石粉
印制电路板
光致抗蚀剂
清洁处理
杂质元素
铜箔
化学清洗
铜表面
线加工
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路信息
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