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多层板基材的选用 被引量:1

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摘要 随着大容量、高速度的大型数字处理机的发展,促进了高密度、多层数的印制板产生与发展,对生产用多层板的基材也就提出了更为苛刻的要求。具有多次耐热冲击实验的基材越来越受到人们的关注。结合我们研究的需要。
作者 曾芳仔
出处 《印制电路信息》 1998年第3期17-18,共2页 Printed Circuit Information
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