协同发展——多层印制板和X射线检测

PCB制造者在生产单面或双面板时,孔对焊盘的对准可以很容易通过目测检验完成。然而,八十年代初期,多层板的出现向检测提出了二项挑战:内层的孔对焊盘的目视对准变得不可能,内层照相底版的任何错位也无法看到。