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芯片级封装(CSP)简介

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摘要芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大。

作者俞文野

出处《印制电路信息》 1998年第3期34-34,共1页 Printed Circuit Information

关键词芯片级封装封装体电子组装技术发展封装技术双列直插式封装单芯片裸芯片芯片封装九十年代后期

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1998年第3期

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