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BGA技术
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摘要
BGA作为超大规模集成电路新的封装形式,由于它与细节距QFP相比具许多优点,因而越来越受到人们的重视。本文介绍了BGA的结构特点以及组装,检测和返修工艺。
作者
孙忠新
俞文野
机构地区
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
1998年第3期39-42,共4页
Printed Circuit Information
关键词
球栅阵列
X射线
回流焊
印制板
检测技术
BGA封装
封装形式
超大规模集成电路
组装工艺
焊膏印刷
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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