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微量磨削加工
Abrasive Micro-machining
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摘要
微量磨削加工工艺可使表面粗糙度和公差达到亚微米和毫微米。例如,超精加工的表面粗糙度可达到0.012μm~0.025μm,或者甚至更小。最为典型的微量磨削加工包括以下这些工艺:如研磨、珩磨、精磨、超精加工、抛光、硅晶体切割以及砂带磨削。
作者
梁亢
出处
《世界制造技术与装备市场》
1997年第S1期16-16,共1页
World Manufacturing Engineering & Market
关键词
微量磨削
超精加工
表面粗糙度
硅晶片
轴承座圈
超精研磨
研磨和抛光
亚微米
硅晶体
砂带磨削
分类号
TG580 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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