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电力半导体器件市场及工艺的发展
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摘要
介绍电力半导体器件1995年的市场情况以及器件的发展前景。双极晶体管、晶闸管、双向晶闸管、GTO等不会有发展,仅有某些改进。MOSFET和快速二极管只有今后采用新材料例如SiC时才可能有大的发展。IGBT、MCT、智能电力器件可望有显著的发展。最后,列举了制造电力集成器件的5种工艺应用概况。
作者
J.M.Peter
缪根欣
机构地区
法
出处
《大功率变流技术》
1996年第5期14-22,共9页
HIGH POWER CONVERTER TECHNOLOGY
关键词
晶闸管
双向晶闸管
GTO
MOSFET
IGBT
MCT
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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大功率变流技术
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