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电流密度的效应
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摘要
近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高厚径比的电镀工艺。 1.基本情况 为了研究镀液中温度、硫酸铜浓度、添加剂浓度对镀液分散能力(Throwing power)的影响,开展了一种实验。
作者
Gregory Forrest
Donald Reed
候承谦
出处
《印制电路信息》
1995年第9期36-38,共3页
Printed Circuit Information
关键词
高电流密度
厚径比
光亮剂
电镀铜
硫酸铜
分散能力
整平剂
镀铜层
铜沉积
阳极
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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